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適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于電控機(jī)箱電控機(jī)柜結(jié)構(gòu)件的檢驗(yàn)驗(yàn)收。它是對(duì)那些在設(shè)計(jì)文件上未能詳盡標(biāo)列的或沒(méi)有必要特別指出的基本性及常規(guī)性的技術(shù)要求進(jìn)行的歸納和補(bǔ)充說(shuō)明。     本標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與設(shè)計(jì)文件上所標(biāo)識(shí)的技術(shù)要求一起并列參照?qǐng)?zhí)行，對(duì)哪些超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的精度以外的條款，就由該設(shè)計(jì)者提出，質(zhì)檢部貫徹執(zhí)行，也可在征求設(shè)計(jì)者同意基礎(chǔ)上按本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。 檢驗(yàn)、驗(yàn)收?qǐng)龅乜稍诔性鞆S或甲方指定的產(chǎn)品到貨地，其結(jié)果應(yīng)一致，且以終到地結(jié)果為最終結(jié)果。 2.引用標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Q/DMBM307-1997: 檢驗(yàn)抽樣規(guī)則。 3.機(jī)柜     3.1 外形尺寸公差     3.2 形位公差     機(jī)柜不允許有肉眼可見(jiàn)傾斜或局部歪、扭現(xiàn)象存在。 框架立柱與底座垂直度為小于1.5mm。檢測(cè)時(shí)以底座上表面為基準(zhǔn)，以立柱上端內(nèi)沿面為測(cè)量點(diǎn)。     頂框與底座平行度為小于1mm。檢測(cè)點(diǎn)為底座上表面及頂框下表面，且互為基準(zhǔn)。也可通過(guò)測(cè)量六面之對(duì)角線的長(zhǎng)度，相差不得超過(guò)2.5mm來(lái)檢測(cè)。有中隔板者，頂框與底座平行度可放寬至1.5mm，中隔板與頂框或底座平行度為小于1mm。 上、下圍框的對(duì)角線之差的絕對(duì)值小于1.5mm。     立柱不能有扭曲現(xiàn)象，各立柱與上、下圍框相連的兩端交接線與圍框相鄰平面的平行度為小于0.5mm。     3.3 支撐插箱的滑道，同一層的左、右滑道所組成的工作面相對(duì)底座上表面的平行度為1mm，且應(yīng)保證插箱裝入后相鄰兩面板之間間隙之差的絕對(duì)值不得超過(guò)0.6mm。     3.4 前、后及左、右側(cè)門(mén)不允許有鼓脹、扭曲等現(xiàn)象，其平面度為小于2mm。局部100mmX100mm之內(nèi)不得超過(guò)0.4mm。所有門(mén)板裝入機(jī)柜后，其外表面與它所在的機(jī)柜側(cè)面平行度不得超過(guò)1.5mm，平行縫隙各處之差的絕對(duì)值小于2mm，且與框架貼合良好。固定門(mén)板同一縫隙各處之差的絕對(duì)值≤1mm；旋轉(zhuǎn)門(mén)板不能有明顯下垂或上翹現(xiàn)象，其同一縫隙各處之差的絕對(duì)值≤1.8mm。有開(kāi)啟與閉合要求的門(mén)，必須轉(zhuǎn)動(dòng)靈活，開(kāi)啟角度≥90°，閉合后與門(mén)磁吸附良好，轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中不得有任何能引起噴涂層損壞等的干涉現(xiàn)象。側(cè)門(mén)裝拆應(yīng)靈活。旋轉(zhuǎn)門(mén)板在裝入并開(kāi)啟30°左右位置，測(cè)量遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸的一邊到框架前平面的垂直距離，其最大值與最小值之差應(yīng)≤10mm。  4.機(jī)箱及插框     4.1 箱體底面及其他側(cè)面平面度為1mm。     4.2 箱體前后或左右立面相對(duì)底面地垂直度為1mm。     4.3 面板的頂面和底面平行度為0.5mm，側(cè)面和底面垂直度為0.5mm。     4.4 面板裝入箱體后，應(yīng)垂直端正，其側(cè)面與箱體底面垂直度為0.5mm，底面和箱體底面的平行度為0.5mm。     4.5 安裝電路板或機(jī)箱的插框，需用工裝模擬電路板或機(jī)箱進(jìn)行裝配，工裝裝入、拔出插箱時(shí)應(yīng)順暢，裝入插箱后，應(yīng)妥貼穩(wěn)固，無(wú)漂浮、松動(dòng)現(xiàn)象。硬連接的接插件應(yīng)對(duì)位準(zhǔn)確，插入、拔出無(wú)異常阻滯。 5.零部件     5.1 材質(zhì)應(yīng)符合圖樣要求，薄鋼板除特別指定外，一律采用優(yōu)質(zhì)20#冷軋鋼板，不允許使用熱軋鋼板，材料代用必須取得技術(shù)人員同意。     5.2 未注折彎角角度公差為±1°。     5.3 未注形狀和位置公差的零件，直線度、平面度按GB1184-80所規(guī)定的C級(jí)精度檢驗(yàn)（包括所有輪廓線及平面）。     5.4 加工過(guò)程中引起的變形，成形后應(yīng)調(diào)校平直。     5.5 零件按圖紙正確加工。所有棱邊、棱角均應(yīng)倒鈍，毛刺、飛邊的高度不得超過(guò)0.2mm，原則上以不劃手為準(zhǔn)則。     5.6 壓（漲）鉚螺母及螺釘須壓（漲）鉚牢固，按要求的螺釘螺母緊固力矩標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，不能有松脫現(xiàn)象。零件在噴涂過(guò)程中應(yīng)保護(hù)螺紋，對(duì)于鍍涂過(guò)程中引起的堵塞，應(yīng)重新攻絲整復(fù)。螺紋孔應(yīng)無(wú)滑絲、斷扣現(xiàn)象，螺釘應(yīng)能順利旋入且松緊適度。     5.7 緊固件實(shí)物應(yīng)符合選用的標(biāo)準(zhǔn)或圖樣。螺釘、螺栓、螺母、平墊、彈墊表面處理應(yīng)與圖紙要求相符。螺釘、螺栓應(yīng)無(wú)滑絲、斷扣現(xiàn)象，應(yīng)能順利旋入螺孔且松緊適度。     5.8 門(mén)鎖開(kāi)關(guān)靈活，把柄與鎖體不能有碰傷現(xiàn)象。     5.9 所有導(dǎo)電件一律采用GB5585-85規(guī)定的銅母排系列或純銅板制成，表面鍍涂按圖紙要求制作。需折彎的，折彎前應(yīng)作退火處理，且折彎圓角半徑應(yīng)大于板料厚度，以免損傷內(nèi)部組織及開(kāi)裂。緊固連接部位的接觸表面要求校平。     5.10 絕緣件按圖紙選用的絕緣材料，環(huán)氧板或環(huán)氧棒應(yīng)作浸絕緣漆，烘干處理。裝配后的機(jī)柜正負(fù)級(jí)銅排對(duì)機(jī)架的電阻絕緣值≥100 MΩ（在環(huán)境溫度為25℃±2 ℃，相對(duì)濕度為90％，電壓為直流500V時(shí)）。     5.11 零件有噴涂保護(hù)要求的地方不能有油漆或粉末覆蓋，保證零件間的接地連續(xù)性，其接觸電阻小于0.1歐姆(電流25-30A)。 6.電控機(jī)柜焊接     6.1 焊接應(yīng)牢固可靠，零部件外表面焊料應(yīng)到位填滿，不留縫隙。     6.2 焊縫應(yīng)整齊均勻，不允許有裂縫、咬邊、豁口、燒穿等缺陷。夾渣、氣孔、焊瘤、凹坑等缺陷、外表面應(yīng)沒(méi)有，內(nèi)表面應(yīng)不明顯。     6.3 焊接操作中不允許焊渣、電弧損傷零部件其他非焊接部位，特別是外部可見(jiàn)處。焊后的焊渣應(yīng)被清除，包括清除焊料飛濺粘附在零部件表面上的各種顆粒。     6.4 零部件表面焊后應(yīng)磨平、打磨，表面粗糙度數(shù)值為12.5。對(duì)于一些焊接表面在同一平面內(nèi)的，表面在處理后不應(yīng)有肉眼可見(jiàn)的凸起和凹陷。     6.5 焊接操作應(yīng)制訂工藝，盡量消除焊接應(yīng)力。焊接時(shí)要有工裝，不允許零部件因焊接而產(chǎn)生各種變形，必要時(shí)焊后應(yīng)對(duì)工件進(jìn)行校正。 7.裝配     7.1 按圖紙要求裝配，不允許有漏裝、錯(cuò)裝或位置不正確的現(xiàn)象。     7.2 所有緊固件連接可靠，符合相關(guān)的扭力要求。不允許出現(xiàn)松動(dòng)、滑絲等不良現(xiàn)象。     7.3 機(jī)柜機(jī)箱正面可視及需要拆卸下來(lái)裝器件的螺釘頭不允許損傷。     7.4 所有成品應(yīng)無(wú)灰塵、油污、手印，機(jī)械雜質(zhì)及其余無(wú)關(guān)的緊固件等。     7.5 電控機(jī)柜一般螺釘螺栓擰緊后至少需露出2顆螺紋牙。  (責(zé)任編輯：盧超)